Читать полностью на DailyTechInfo.Org - IBM и 3M разрабатывают полупроводниковый клей, с помощью которого будут производиться трехмерные чипы следующего поколения.
Компании IBM и 3M объединили усилия своих специалистов, направив их на разработку нового вида полупроводникового клея, который будет связывать и скреплять слои трехмерных компьютерных чипов следующего поколения. Задача состоит в том, что бы разработать совершенно новый тип адгезивного состава, который сможет обеспечить высокую прочность соединения слоев полупроводникового материала, будет хорошо проводить тепло и обладать высокими изоляционными качествами.
Комментариев нет:
Отправить комментарий