Читать полностью на DailyTechInfo.Org - "Стены" из графена позволят реализовать чипы с плотностью 100 триллионов транзисторов на квадратный сантиметр.
Ученые из университета Райс (Rice University) и Политехнического университета Гонконга проведя ряд расчетов и компьютерное моделирование обнаружили, что тонкие полосы графена, пленки из углерода, толщиной в один атом, специальным образом расположенные на подложке из алмаза и никеля, могут стать "строительными кирпичиками" сверхвысокоплотных электронных и спинтронных устройств. Реализация такой технологии может означать, что плотность упаковки элементов электронных чипов может быть увеличена до заоблачных значений, а размеры этих элементом могут быть уменьшены до размеров менее одного нанометра.
Комментариев нет:
Отправить комментарий