вторник, 8 ноября 2011 г.

Компания Samsung планирует в 2013-2014 году начать производство объемной "кубической" памяти.


Многослойная кубическая память

Читать полностью на DailyTechInfo.Org - Компания Samsung планирует в 2013-2014 году начать производство объемной "кубической" памяти.

Компания Samsung Electronics, один из крупнейших мировых производителей динамической оперативной памяти (dynamic random access memory, DRAM), объявила о своих планах касательно развития направления многослойной кубической памяти (multi-layer hyper memory cube, HMC). Согласно этим планам к концу 2012 года должен быть выработан единый отраслевой стандарт, а массовое производство памяти HMC должно начаться в 2013-2014 году. Память HMC разрабатывается для того, что бы прорваться сквозь узкое место современных вычислительных систем, называемое "барьером памяти /memory wall", которое в настоящее тормозит развитие многоядерных, многозадачных микропроцессорных систем.

Комментариев нет:

Отправить комментарий

Постоянные читатели

Архив блога