Найден метод обеспечения контакта между металлом и углеродистыми материалами для производства органической электроники

Читать полностью на DailyTechInfo.Org - Найден метод обеспечения контакта между металлом и углеродистыми материалами для производства органической электроники

До последнего времени было практически невозможно определить пары подходящих материалов, металлов и углеродосодержащих органических соединений, контакт между которыми обеспечил бы качественное электрическое соединение, необходимое для функционирования органической электроники. Такие пары материалов подбирались только эмпирически, опытным путем. Теперь, благодаря работе команды ученых из университета Гумбольдта, Берлин, возглавляемой доктором Георгом Хаймелем (Dr. Georg Heimel) и профессором Норбертом Кохом (Prof. Norbert Koch), стал известен механизм образования связей между металлами и органическими молекулами, что позволит создавать надежные электронные компоненты, состоящие из металлических электродов и органических полупроводниковых материалов.